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多层电路板
北京环宇多层(电路)科技有限公司 北京环宇多层(电路)科技有限公司是一家专业提供高密度多层线路板(PCB)加工企业,主要承揽:多层电路板(PCB)加工,设计以及抄板服务。公司本着“诚信 高效 质优”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来洽谈业务,共创电子信息产业的美好未来 电话:010-62653815 传真:010-62659750 QQ:737289300 E-mail:huyubj@163.com 开户行:北京农村商业银行中关村支行 账号:0413000103000041922 北京地址:北京市海淀区知春路132号中发大厦621室
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MTI-30 微型姿态方位参考系统MTI-30-2A5G4 热卖
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MTI-30-2A5G4AHRS微型姿态方位参考系统USBRS232数字输出精度18°/h 量程:5G 450°/s 尺寸:57*42*24毫米重量55克功耗530mw@5V第四代mti三维姿态测量系统mti10微型三轴导航参考系统内置三轴陀螺仪和三轴加速度;实时数据更新,实现实时测量典型惯性测量单元,全部有MEMS器件构成。体积小巧,重量轻,使用方便。第四代MTi拥有更优秀的动态性能。时延更短,产品型号更全面。从IMU,动态倾角(VRU)到航姿参考系统(AHRS)都有具体的型号供选择MTi10有IMU,动态倾角VRU和航姿参考系统AHRS三个型号。该系统可以测量物体的三维转动速度,三维加速度以及方向。用户可以根据实际应用的要求来选择所需要的型号。Xsens作为MEMSAHRS无可争议的领导者,第四代产品在吸收前面产品的各项优点的基础上,实现了更小的时延,能达到更好的运动性能。主要应用系统:运动检测,康复系统,生物工程系统,虚拟现实、现实放大,体育,惯性导航系统,人体姿态测量,飞机姿态监测,转速测量等。特点:360度全方位输出姿态和航向(AHRS)长时间稳定性和快速动态响应输出三轴加速度、三轴转速度和三轴地磁场强度全MEMS惯性器件紧凑设计时延小(2ms)集成温度、三维安装误差以及传感器交叉轴影响的补偿角速度标准值:±450度/秒加速度标准值:5g
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核心卖点:融合3G功能,支持TD-CDMA,WCDMA,CDMA2000。融合了无线功能,支持IEEE802.11a/g标准,支持多SSID,支持1x,opensystem,sharekey认证方式,支持WPA-PSK、WPA2-PSK、WEP,支持AES、TKIP加密融合安全特性,为中小企业提供“一点式”数据、安全融合的解决方案支持国密算法SM1融合交换特性,提供1/2FE+4FE/GE的端口状态。融合窄带特性,支持双绞线,光纤接入,支持XDSL,XPON等宽带接入,通过模块扩展V24/V35、E1/CE1、ISDN等窄带接入能力。融合语音特性多业务特性,融合路由、交换、无线模块全方位的QOS.高转发率180kpps带计量150:50:1200台
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