TLP521-2GB

集成电路IC

封装： DIP8 批号： 17+

会员年限：20年

IS355

集成电路IC

封装： SOP4

会员年限：17年

ISP827-32SM

集成电路IC

封装： SOP 批号： 1040+

会员年限：14年

IS16-3G

集成电路IC

封装： DIP-6 批号： 00+

会员年限：19年

MOC8103

集成电路IC

封装： SOP 批号： 09+

会员年限：15年

ISP621-1

集成电路IC

封装： SOP 批号： 14+

会员年限：15年

ISP827-32SM

集成电路IC

批号： 0336+

会员年限：17年

ISP321-1

集成电路IC

封装： SOP4 批号： 00+

会员年限：18年

光耦521-1 热卖

其它单片机

通道数:1隔离电压:2500V输出类型:晶体管输入电流:50mA输出电压:55V封装类型:DIP针脚数:4光电耦合器类型:晶体管输出封装类型:DIP-2工作温度范围:-55°Cto+100°C批准机构:UL正向电压Vf最大:1.3V电压,Vceo:55V电流,If平均:5mA输出电压最大:55V电流传递率(CTR),最小值:20%电流传递率(CTR),典型值:20%电流传递率(CTR),最大值:600%

会员年限：18年