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本厂是专业生产高品质的单.双面及多层硬性电路板(PCB).软性电路板(FPC)和IC卡薄板.铝基板的大型合资企业。本厂实力雄厚.信誉超卓.品质保证.产品供电子.电脑.相机.玩具.通讯及航天等高新技术企业之用。
会员年限:20年
1
1+ 面议
多层电路板
北京环宇多层(电路)科技有限公司 北京环宇多层(电路)科技有限公司是一家专业提供高密度多层线路板(PCB)加工企业,主要承揽:多层电路板(PCB)加工,设计以及抄板服务。公司本着“诚信 高效 质优”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来洽谈业务,共创电子信息产业的美好未来 电话:010-62653815 传真:010-62659750 QQ:737289300 E-mail:huyubj@163.com 开户行:北京农村商业银行中关村支行 账号:0413000103000041922 北京地址:北京市海淀区知春路132号中发大厦621室
会员年限:17年
1000
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海达利
50
1+ ¥10.00
台湾
60000
1+ ¥0.10
TYCO
18
1+ ¥65.00
WIZnet
20
1+ 面议
0430161011...
101520
1+ 面议
SAM
25829
1+ ¥1000002.00
ZD
1
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集成电路
260
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NSK
200000
1+ ¥0.23
CONEXANT
238
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核心卖点:融合3G功能,支持TD-CDMA,WCDMA,CDMA2000。融合了无线功能,支持IEEE802.11a/g标准,支持多SSID,支持1x,opensystem,sharekey认证方式,支持WPA-PSK、WPA2-PSK、WEP,支持AES、TKIP加密融合安全特性,为中小企业提供“一点式”数据、安全融合的解决方案支持国密算法SM1融合交换特性,提供1/2FE+4FE/GE的端口状态。融合窄带特性,支持双绞线,光纤接入,支持XDSL,XPON等宽带接入,通过模块扩展V24/V35、E1/CE1、ISDN等窄带接入能力。融合语音特性多业务特性,融合路由、交换、无线模块全方位的QOS.高转发率180kpps带计量150:50:1200台
会员年限:15年
迈普
100
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