智墒-土壤管式墒情仪智墒 优势
其他未分类
智墒•基于对土壤水分、温度进行连续、动态的实时监测,对不同深度的土壤含水量、环境的气象信息综合进行智能分析,实现对土壤和作物根系耗水的深度感知智墒+•除土壤水分和温度,增加对电导率(EC)的实时监测;可用于了解土壤的水盐规律、优化高盐分土壤的含水率测量;也可对盐碱地治理、作物根区盐度和肥料的下渗做出定量分析易于安装、无需人工维护的可靠设备•免率定,不与土壤直接接触,避免磨损腐蚀对精度产生影响数据标准:•准确:精度高,与标准烘干法数据对比差异仅±2%;•连续:最高采集频率为每5min采集一次,24H可连续获取288包/层数据;•稳定:数据无需清洗,跳动率仅十万分之一;•多深度:同一监测点、多个土壤深度的连续监测;通用型场景:节水灌溉、农业种植、园林灌溉、水土保持、温室大棚、花卉蔬菜、草地牧场、科学试验
会员年限:5年
1
1+ 面议
288
1+ ¥10.00
北京
3000
1+ 面议
新中发2157
1111
1+ ¥80.00
迪智
200
1+ ¥65.00
智能型吸顶式双鉴探测器DT-6360STCDT-6360STC 优势
探头、感应器
产品介绍: 性能: 微处理器控制(MAP) 微波/被动红外技术 内置诊断和监控 360°探测视区,安装高度为2.4m~4.9m嵌合式或表面安装 微处理器自动在上电时启动自检 自检确认故障后,由故障输出输出故障情况 规格: 外观尺寸:13cmHx13cmWx6cmD;重量:397g 电源要求:10-12.9VDC;40mA,12VDC(典型) 报警继电器:励磁C型(N.O./N.C.)干簧继电器,125mA25VD 微波频率:中波段10.525GHz(USA) 防拆开关:天花板和外盖防拆;A型(常闭)开关,标称:25mA/30VDC 工作温度:0℃~49℃;5%~95%相对湿度,无霜 抗RF干扰:30V/m,10MHz~1000MHz 探测范围:直径15米,半径7.6米 被动红外视区:(8′-11′透镜组合)3个360°区域; 远区:36;中区:24;低区:16;俯视区:1; (12′-16′透镜组合)2个360°区域;远区:40;中区:20;俯视区:1 灵敏度:探测视区内2-4步
会员年限:17年
霍尼韦尔Honey...
50
1+ ¥1.00
JGX-0826M科...
101520
1+ 面议
特殊应用产品
智能传感器实验箱采用模块化设计,可根据传感器模块开设光电测速、硅光电池测光、PT100电桥测温等多种传感器应用课程。同时也可以根据微控制器核心板开设51单片机、Cortex-M4、MSP430单片机等多门实训实验课程。实验箱底板配备丰富的外围电路接口,提供传感器、无线网络、网口等扩展接口,可开设物联网相关课程;支持RT-Thread、uC/OS-III、FreeRTOS等操作系统;实验箱采用分层结构设计,主板带管理锁,主板下面有充足的收纳空间,放置模块和配件,方便教学管理。标配有自动测试传感装置、智能光照测量传感装置、智能测温传感装置、传感器应用扩展板四个传感器模块,单片机标配Cortex-M4核心板。
会员年限:22年
革新科技
100
1+ 面议
吉阳光电
100
1+ 面议
集群智能吊舱1 热卖
无人设备
产品说明:支持功能定制;10倍、30倍光学变焦相机(焦距可控);1080P双路视频输出;三轴/两轴云台;可进行远距离目标检测、定位;可进行集群控制;可进行协同搜索;可进行目标跟踪;可进行协同路径搜索;系统可在仿真系统中集成.详细信息请电话咨询:18811348772王老师
会员年限:6年
盖塔科技
1
1+ ¥1.00
其他电子产品制造设备
智能无铅回流焊机T-962C一、概述:本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。 二、产品说明:1、超大容积回焊区:在效焊接面积达:600x400mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。2、多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。3、独特的温升和均温设计:输出功率达1900W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。4、人性化的科技精品:刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。5、完善的功能选择:回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。6、技术参数:有效焊接面积:60x40 cm产品外型尺寸:68.4x50.4x22.5 cm额定功率: 1900W工艺周期: 1~8min电源电压: AC110V~AC220V/50~60HZ
会员年限:22年
普惠
10
1+ ¥3400.00
SATA 世达工具
50
1+ ¥590.00
三岛SANDAO
100
1+ ¥1.00