编队软硬件在环仿真系统1 优势
无人设备
产品说明:提高算法开发效率,节省物理验证的开发成本,模拟真实物理场景(云、雨、风等天气模拟),可同时接入1-200个节点进行并行开发,解决算法开发对物理真机及真实环境的依赖,不受各类天气的影响,同时又能模拟各类天气环境;提高算法调试效率,节省物理验证的调试成本,开发的算法可无缝迁移到真实物理机中,无需二次开发,解决软件在环仿真理想环境的约束,引入真实硬件,模拟更多场景,真实使用场景更高的还原度。适用范围:无人机/无人车编队控制系统建模及算法开发、调试;无人机/车编队表演系统开发、调试;无人机/车编队阵型控制系统开发、调试;无人机防碰撞系统开发、调试;无人机编队搜索、突防、喷洒等任务开发、调试;支持最大集群数量:200.
会员年限:5年
盖塔科技
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SEED-XDS560PLUS仿真器 DSP仿真器...SEED-XDS560PLUS 热卖
单片机
SEED-XDS560PLUS仿真器 可签合同对公转帐交易,如需要,请提前说明。SEED-XDS560PLUS实时调试平台性能指标:高速的RTDX数据交换能力,达每秒2M字节1.目标DSP运行时,可以对变量进行实时的观测2.可以实时数据交换3.只占用很少的DSP资源4.实现的条件:(1)具有高速JTAG的DSP(2)XDS560实时事件触发,支持实时断点1.设置硬件断点和观察点2.事件和时序管理3.精确地测量调试的时序快速的代码下载速度,达每秒0.5M字节仿真速度自适应1.内带锁相环,可以根据需要调节仿真时钟,范围为500K-35M兼容XDS510的全部功能SEED-XDS560PLUS实时调试平台特点:USB2.0标准接口低功耗设计,无需外接电源高速抗干扰仿真电缆,具有极强的抗干扰能力JTAG仿真电缆与仿真盒一体化设计,稳定可靠支持TILF24XX/F28XX/C5000/C6000/C64X+/OMAP平台/Davinci/Sitara等系列仿真支持多CPU的调试支持Win2K/WinXP/Win7/Win8/Win8.1/Win10操作系统自适应仿真电压,0.5V-5V高速抗干扰仿真电缆,具有极强的抗干扰能力支持CCS3.1、CCS3.3、CCS4及其以上版本SEED-XDS560PLUS与同类产品相比:全新的设计理念完全自主知识产权更强的DSP协处理能力更高的仿真、调试性能设计更加小巧、便携更方便低功耗,无需外接电源产品附件:SEED-XDS560PLUS仿真盒USB2.0线缆JTAG高速抗干扰仿真电缆SEED-XDS560PLUS仿真器驱动光盘
会员年限:14年
SEED
1000
1+ ¥4800.00
100
1+ ¥180.00
红 日 软乐 软红 ...
10000
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编码器
612
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ASPL
200
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1000
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METCAL 麦迪克
10
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三环
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环宇
8000
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德力西
1000
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其他未分类
本厂是专业生产高品质的单.双面及多层硬性电路板(PCB).软性电路板(FPC)和IC卡薄板.铝基板的大型合资企业。本厂实力雄厚.信誉超卓.品质保证.产品供电子.电脑.相机.玩具.通讯及航天等高新技术企业之用。
会员年限:20年
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SATA
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OMRON
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1+ ¥400.00
100
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