高密度多层电路板
多层板(Multi-LayerBoards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引人而得到应用,并使得电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。 联系人:范炳松 联系电话:13601136998 010-82623334 驻京地址:北京市海淀区知春路132号中发电子大厦2067柜台 QQ:706355703 e-mail:wdpcb@263.net,czwdpcb@126.com
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公型:15,26,44,62,78Pin母型:15,26,44,62,78Pin电气特性:●额定电流:3A●额定电压:300V●接触电阻:≤25mΩ●绝缘电阻:≥2000MΩ●耐电压:1000Vr.m.s,1mA,60s机械特性:●插入力:≤3.3N/pin●拔出力:≥0.3N/pin●适用环境:-40℃~+260℃注:产品技术参数和图纸仅供参考。如需详细资料请咨询我们的产品应用工程师(E-mail)。
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